Intel представляет новое поколение процессоров Xeon с высокой производительностью и эффективностью

В этом году на мероприятии «Hot Chips» Intel впервые детально продемонстрировала линейку продуктов Intel® Xeon® нового поколения, построенную на современной инновационной архитектуре. Серверная платформа Intel нового поколения в 2024 году обеспечит высокую производительность P-ядер для критически важных рабочих нагрузок, включая работу с ИИ, и инновационную эффективность E-ядер для конкурентной работы в облачных средах.

На выставке Hot Chips Intel провел две сессии, на которых были представлены технические характеристики и особенности архитектуры платформы Xeon и предлагаемых в 2024 г. решений, а также дополнительная информация о процессорах Intel® Xeon® 5-го поколения, которые будут выпущены в конце этого года. На отдельной сессии были представлены новые возможности программируемых логических интегральных схем Intel Agilex® 9 Direct RF-Series.
Эта платформа знаменует собой важную ступень в развитии Intel Xeon, представляя процессоры с новой архитектурой Efficient-core (E-core) наряду с хорошо зарекомендовавшей себя архитектурой Performance-core (P-core). Новые продукты, получившие кодовые названия Sierra Forest и Granite Rapids соответственно, обеспечат простоту и гибкость для заказчиков, предлагая совместимую аппаратную архитектуру и общий программный комплекс для выполнения критически важных рабочих нагрузок, таких как задачи ИИ.

• Новая платформа Intel Xeon использует модульные системы на кристалле (SoC) для повышения масштабируемости и гибкости, что позволяет создать целый ряд продуктов, отвечающих растущим требованиям к масштабу, вычислительным ресурсам и энергоэффективности для систем ИИ, облачных вычислений и корпоративных систем. Инновационная архитектура также помогает заказчикам максимально эффективно использовать свои средства, предлагая два разных процессора, совместимых с разъемами, для простоты и взаимозаменяемости при любых рабочих нагрузках.
  • P-ядро и E-ядро предоставляются с общей интеллектуальной собственностью (ИС), микропрограммным обеспечением и программным пакетом ОС.
  • Самая быстрая DDR и новые высокопропускные модули DIMM с мультиплексированным комбинированным рангом (MCR).
  • Новая память Intel Flat Memory обеспечивает аппаратно управляемое перемещение данных между памятью DDR5 и CXL, что делает общую емкость видимой для программного обеспечения.
  • Поддержка CXL 2.0 для всех типов устройств с обратной совместимостью с CXL 1.1.
  • Расширенные возможности ввода/вывода: до 136 линий PCIe 5.0/CXL 2.0 и до шести каналов UPI.
• Процессоры Intel Xeon с E-ядрами (Sierra Forest) усовершенствованы для обеспечения вычислений, оптимизированных по плотности, с минимальным энергопотреблением. Процессоры Xeon с E-ядрами обеспечивают лучшую в своем классе производительность и плотность вычислений, предоставляя явные преимущества для облачных и гипермасштабных рабочих нагрузок.  
  • В 2,5 раза выше плотность размещения в стойке и в 2,4 раза выше производительность на ватт ¹.
  • Поддержка серверов 1S и 2S, до 144c на процессор и показатель TDP до 200 Вт.
  • Современный набор инструкций с надежными средствами защиты, виртуализации и AVX с расширениями ИИ.
  • Основополагающие функции RAS памяти, такие как машинная проверка, кэш данных ECC стандартные для всех процессоров Xeon.
• Процессоры Intel Xeon с P-ядрами (Granite Rapids) оптимальны для обеспечения наименьшей совокупной стоимости владения (TCO) при работе с высокопроизводительными рабочими нагрузками и вычислительными нагрузками общего назначения. Сегодня Xeon обеспечивает более высокую производительность ИИ, чем любой другой процессор² , а Granite Rapids еще больше повышает производительность ИИ. Встроенные ускорители дают дополнительный импульс целевым рабочим нагрузкам, обеспечивая еще большую производительность и эффективность.
  • 2-3-кратное повышение производительности при смешанных рабочих нагрузках ИИ³.
  • Усовершенствованный Intel AMX с поддержкой новых инструкций FP16.
  • Более высокая пропускная способность памяти, количество ядер и кэш-памяти для интенсивных вычислительных нагрузок.
  • Масштабируемость по разъемам: от одного до восьми разъемов.
• ПЛИС Intel Agilex 9 Direct RF-серии со встроенными преобразователями данных 64 Gsps (гигавыборок в секунду) и новым эталонным дизайном широкополосных решений включают в себя широкополосный и узкополосный приемники в одном многокристальном корпусе. Широкополосный приемник обеспечивает беспрецедентный для ПЛИС диапазон частот 32 ГГц.